債券市場協議 Bond Protocol 完成 250 萬美元種子輪融資,Chapter One Ventures 與 IDEO CoLab Ventures 領投
鏈捕手消息,債券市場協議 Bond Protocol 完成 250 萬美元種子輪融資,Chapter One Ventures 和 IDEO CoLab Ventures 領投,Alchemy Ventures、Hypersphere 等參投。此前在 10 月 4 日,Bond Protocol 還發布了 Beta 版。據悉,今年 7 月,算法穩定幣協議 OlympusDAO 將債券化市場 Olympus Pro 拆分並更名為 Bond Protocol 的提案投票已獲通過,Olympus 將使用 Bond Protocol 進行債券協議操作,Bond Protocol 將具有無許可市場、可組合債券(代幣化)、模組化拍賣介面等功能。(來源鏈接)