ChainCatcher のメッセージによると、金十の報道で、日本政府が支援するチップ企業 Rapidus は火曜日に次世代チップの生産テストを開始しました。これは日本が自ら人工知能コンポーネントを製造するための初期の重要なステップです。Rapidus は 2027 年に 2 ナノメートルプロセスで半導体を大規模に生産する準備を進めており、理論的にはチップ製造能力において TSMC と競争できるとされています。同社の CEO は次のように述べています。「2nm 技術の開発と大規模生産は非常に困難であり、今後も多くの実験が必要です。私たちは一歩一歩エラー率を下げ、顧客の信頼を得ていきます。」